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| 類 別 |
描 述 |
製程能力 |
| 檔案形式 |
Gerber – 最佳的形式 |
274-X, 274-D, DPF, ODB++ |
| 鑽孔檔 |
對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小 |
| 尺寸 |
最大成品尺寸 |
800mm x 590mm - 單 / 雙面板 |
| 800mm x 550mm - 多層板 |
| 板厚 |
標準板厚 |
1.6mm +/- 10% |
| 最小板厚 |
單/雙面板: 0.2mm +/- 0.1mm |
| 4層板: 0.4mm +/-0.1mm |
| 6層板: 0.6mm +/-0.1mm |
| 8層板: 0.8mm +/- 0.1mm |
| 10層板: 1.0mm +/- 0.12mm |
| 12層板: 1.2mm +/- 0.12mm |
| 最大板厚 |
單/雙面板：10.0mm +/- 10%
多層板：8.0mm +/- 10%
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| 板彎翹 |
< 3/1000 |
| 板材 |
FR-4、High TG FR-4 (170℃/180℃)、ISOLA、ROGERS、鋁基板、無鹵素、ARLON 85N |
| FR4 厚度 (標準) |
1.6mm |
| High TG FR4 (170 deg C) (標準) |
1.6mm |
| 金屬板 |
N/A |
| 裁板 |
最高層數 |
40層 |
| 最薄內層板厚(不含銅厚) |
0.05mm |
| 鑽孔 |
最小尺寸 |
0.1mm |
| 最大尺寸 |
6.4mm |
| 鑽孔偏移度 |
+/- 0.050mm |
| PTH孔徑公差 |
+/- 0.075mm |
| N-PTH孔徑公差 |
+/- 0.050mm |
| 隔離孔環 |
+/-0.127mm |
| 鍍銅 |
最小孔銅 |
1mil |
| 縱橫比 |
40 |
| 蝕刻 |
線寬公差 |
+/- 20% |
| 最小線寬/間距(Hoz)底銅1/3oz |
0.05mm |
| 最小線寬/間距(1oz)底銅1/2oz |
0.127mm |
| 最小線寬/間距(2oz) |
0.18mm |
| 最小線寬/間距(3oz) |
0.2mm |
| 最小線寬/間距(4oz) |
0.3mm |
| 內層 |
鑽孔至內層走線最小距離 |
0.127mm |
| 最小內層鑽孔隔離孔環 |
0.127mm |
| 層間對位 |
+/- 0.08mm |
| 防焊 |
顏色 |
綠, 淺綠, 霧面綠, 白, 超白, 黑, 黃, 紅, 藍,透明 |
| 最小防焊下墨 |
3mil |
| 防焊漆厚度 |
0.5～0.8mil |
| 文字 |
顏色 |
白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠 |
| 最小線寬 |
2.5mil |
| 最小字高/字寬 |
25mil |
| 電測 |
AOI 測試 |
有 |
| 飛針測試 |
有 |
| 阻抗控制 |
公差 |
單端阻抗 / 差動阻抗 / 共面阻抗 +/- 5% |
| 阻抗測試機 |
Tektronix TDS8200 |
| 成型 |
成型擴孔 |
+/- 0.15mm (0.006") |
| CNC成型公差 |
+/- 0.15mm (0.006") |
| V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm ) |
+/- 0.1mm (0.004") |
| V-Cut 偏移度 |
+/- 0.1mm (0.004") |
| 半圓孔 |
有 |
| 表面處理 |
噴錫/無鉛噴錫/化金/化銀/化錫/OSP/全面電鍍金/電鍍金手指/碳墨 |
| 盲埋孔 |
6+N+6 |
有 |
| 樹脂、油墨塞孔/電鍍填孔、VIP、Anylayer、階梯板、Probe Card |
有 |
| 其他 |
UL認證 |
有 |
| 品質認證 |
ISO9001、ISO14001、RoHS、REACH |
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